優秀工程師設計的產品必須同時滿足設計要求和生產工藝。某一方面的任何缺陷都不能視為完美的產品設計。規范產品的電路設計、工藝設計、PCB設計等相關工藝參數，使生產出來的物理產品滿足可生產性、可測性、可維護性等技術規范要求。并在產品設計過程中構建工藝、技術、質量、和成本的優勢。

PCB設計中常見的基本概念：

FR4板

FR-4是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板，是一種電路板基板。分為一般FR4板和高Tg  FR4板，Tg為玻璃化轉變溫度，即熔點。電路板必須是阻燃的。它在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。此時的溫度點稱為玻璃化轉變溫度(Tg點)，與PCB的尺寸穩定性有關。

一般板材的Tg在130度以上，高Tg一般在170度以上，中Tg約在150度以上。一般Tg170的PCB印制板稱為高Tg印制板。基板的Tg提高，印制板的耐熱性、、耐濕性、、耐化學性、、耐穩定性等特性也會提高。Tg值越高，板的耐溫性越好。特別是在無鉛工藝中，高TG被廣泛應用。

阻抗匹配

阻抗匹配主要應用于傳輸線，使所有高頻微波信號都能傳輸到負載點，幾乎沒有信號反射回源點，從而提高能量效率。信號源的內阻與所連接的傳輸線的特性阻抗大小和相位相等，或者傳輸線的特性阻抗與所連接的負載的阻抗大小和相位相等，這被稱為傳輸線的輸入或輸出端處于阻抗匹配狀態。PCB中常見的阻抗控制值有：100歐姆差分阻抗、90歐姆差分阻抗、單端50歐姆阻抗。

表面處理

PCB表面處理一般分為幾種類型。為了更好的理解PCB設計中的各種問題，做一個簡單的介紹：

1)噴錫是電路板最常見的表面處理工藝，可焊性好，可用于大多數電子產品。與其他表面處理相比，噴錫板具有成本低、焊接性好的優點。其缺點是表面不平整光滑，尤其是大面積開窗時，更容易出現錫不均。

2)沉金，只要是“沉”的，其平整度比“噴”的好。浸金是無鉛的，金手指、小鍵盤一般采用浸金。因為電阻低，接觸必須用金，比如手機的鍵盤燈。沉淀金是軟金，通常通過鍍金來嵌入和去除。沉淀金主要是鎳金。

3)沉錫，沉錫與噴錫的區別在于平整度好，但不足之處在于極易氧化發黑。

4)鍍金。

鎏金中提到過鍍金。鍍金有致命缺陷時，可焊性差，但硬度比沉金好。這個過程一般不用于MID和VR的設計。

小助手小貼士：如果需要平整度，比如對頻率有要求的阻抗電路板(比如微帶線)，盡量用金沉積工藝；一般帶BGA的MID板采用沉金技術。

5) OSP

它主要依靠藥液與焊接的銅皮之間的反應產生可焊性，其唯一的優點是生產速度快，成本低。但由于其可焊性較差，、容易氧化，因此一般在電路板中使用較少。

芯)/聚丙烯片材(預浸料)。

增強材料用樹脂浸漬，在一面或兩面涂上銅箔，然后熱壓形成板狀材料，稱為覆銅板。它是印刷電路板的基本材料，通常稱為基材。用于多層板生產時，也叫CORE。

以樹脂為載體合成的片材粘接材料稱為PP片材。芯板和預浸料是制造層壓多層板的常用材料。

差分信號是指驅動器發送兩個等效為、且相位相反的信號，接收器通過比較兩個電壓的差值來判斷邏輯狀態是“0”還是“1”。而承載差分信號的那對走線稱為差分走線。差分信號，其中一些也稱為差分信號，使用兩個極性相反的相同信號傳輸一路數據，依靠兩個信號的電平差進行判斷。為了保證兩個信號完全一致，布線應保持平行，線寬、，線間距不變。