PCBA加工中的回流焊和波峰焊

在PCBA加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區別又在哪里呢？

01

回流焊      

回流焊是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。

回流焊是印刷電路板行業中最流行的焊接方法。除非是焊接通孔元件，否則回流焊是很多廠家最常用的方法(特別適合SMT組裝)。

回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點。該過程通過將溫度升高到預定水平來進行。實施預熱是為了使印刷電路板在劇烈焊接過程中不會受到熱沖擊。

要在印刷電路板上焊接小的單個元件，熱空氣鉛筆就足夠了。

回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

回流焊的優點：

(1)適用于貼片組裝

(2)受到大多數制造商的信任

(3)不需要大量的監控

(4)熱沖擊更小

(5)限焊接選項

(6)可應用于印刷電路板特定部分的低浪費工藝

02

波峰焊     

使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。

波峰焊利用不同的焊接方法制造印刷電路板。對于需要同時焊接大量印刷電路板的工程師來說，這是最好的方法。

波峰焊接過程始于向需要焊接的部件施加助焊劑。焊劑去除表面氧化物，并在焊接前清潔金屬，這是高質量工作的關鍵一步。

接下來，像回流焊接一樣，進行預熱以確保在劇烈焊接過程中避免熱沖擊。

焊料的“波浪”將在印刷電路板上移動，并開始焊接各種組件——在此階段形成電連接。然后用冷卻的方法降低溫度，將焊料永久粘合在適當的位置。

波峰焊爐的內部環境至關重要。如果溫度保持不正確，可能會出現成本高昂的問題。如果波峰焊爐的所有者不能有效地控制焊接過程中的條件，他們也可能面臨多重挑戰。例如， 如果溫度達到過高的水平，多氯聯苯可能會產生裂縫或與導電性有關的問題。如果波峰焊爐不夠熱，印刷電路板上的空腔可能會導致導電性問題和結構缺陷。

波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預熱>波峰焊>切除邊角>檢查

波峰焊的優點：

(1)適合THT組裝

(2)更節省時間

(3)減少翹曲

(4)更實惠

(5)可以提供高質量的焊點

(6)適用于通孔焊接

(7)同時生產大量多氯聯苯

03

回流焊與波峰焊區別      

兩者區別：

1、回流焊經過預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板。而且要求所有元件要耐熱，過波峰表面不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。

2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波峰，讓 PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在 PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

3、工藝不同:波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻。