X-ray，全稱就是X光無損檢測設(shè)備。主要是使用低能量的X光，對產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行掃描成像，以檢測出內(nèi)容的裂紋、異物等的缺陷檢測。在日常的生活中大家經(jīng)常去醫(yī)院做下X光掃描。也是這個(gè)原理。那么X-ray在smt加工行業(yè)中有多重要呢？

        隨著電子科技的迭代升級，經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，每個(gè)人都要用到pcba電路板（畢竟人手一部手機(jī)）。

       所以SMT貼片的應(yīng)用已越來越普及，智能化、微型化的用戶追求也使得芯片的體積也越來越小，但引腳卻越來越多。特別是一些核心的BGA和IC元器件大量的應(yīng)用。由于封裝的特殊導(dǎo)致芯片的內(nèi)部焊接情況檢測只能借助與設(shè)備來進(jìn)行。普通的人工智能視覺系統(tǒng)檢測也無法從根本上判斷焊點(diǎn)的好壞，而且人工視覺檢驗(yàn)在密集焊點(diǎn)的情況下已經(jīng)屬于是最不精確和重復(fù)性最差的選項(xiàng)，最佳選擇就是通過X-ray進(jìn)行批量檢驗(yàn)。

      特別是PCBA貼片打樣這種smt加工打樣的快速小單。X-ray檢測的技術(shù)廣泛地應(yīng)用于回流焊后BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)，以對焊點(diǎn)進(jìn)行定性定量風(fēng)險(xiǎn)分析，進(jìn)行發(fā)現(xiàn)品質(zhì)異常，及時(shí)調(diào)整。

      在smt加工廠中的實(shí)際操作案列總結(jié)分析來看，X-ray在對于BGA焊點(diǎn)內(nèi)部的檢驗(yàn)中，準(zhǔn)確率可以超過人工ICT檢測的15%以上，效率更是超過50%。

     在應(yīng)用范圍上，該設(shè)備不僅僅可以識別 BGA 內(nèi)部的焊接的缺陷（如空焊、虛焊），也可以對微電子系統(tǒng)及密封元件、電纜、夾具、塑料內(nèi)部等進(jìn)行掃描分析。

      因此對于一個(gè)對質(zhì)量和品質(zhì)有管控意識的加工廠和客戶都應(yīng)該選擇通過科學(xué)的技術(shù)和手段來提升和改善產(chǎn)品質(zhì)量。而不是一味的通過各種虛假宣傳或者蠻不在乎的態(tài)度對待終端用戶。

      我們一貫堅(jiān)持“品質(zhì)就是生命”的原則。對質(zhì)量的追求堅(jiān)持科學(xué)導(dǎo)向，設(shè)備先行。目前已經(jīng)配備X-ray，3Daoi，3Dspi，在線AOI，離線AOI，氮?dú)饣亓骱傅葘|(zhì)量檢測把關(guān)的設(shè)備。

     做品質(zhì)我們是認(rèn)真的。