PCB抄板，就是先將要抄板的PCB進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單（BOM）并安排物料采購(gòu)；空板則掃描成圖片，經(jīng)抄板軟件處理還原成PCB圖文件，然后再將該圖文件送廠(chǎng)家制板；板子制成后將采購(gòu)的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過(guò)測(cè)試和調(diào)試即可。

PCB抄板有哪些具體步驟呢？

1、拿到一塊好的PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)、參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。

2、拆掉所有元器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。

3、調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度、明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線(xiàn)條是否清晰。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。

4、將兩個(gè)BMP格式文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。

5、將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，然后在TOP層描線(xiàn)，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。

6、在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖。

7、用激光打印機(jī)將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯(cuò)，一塊和原板一樣的抄板就誕生了。

最后，還要進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。

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