PCB制造和PCB設計在過去幾年中發生了很大變化，第一個電路板設計非常簡單，但新技術為印刷電路世界帶來了新的性能需求，設計和制造實踐變得更加復雜。其中一種做法是PCB制造中的受控阻抗，其目的在于從電路走線中的功率量到信號速度。

    PCB設計中什么阻抗意味著什么？

    電路或傳輸線中能量流的反對程度以歐姆表示，稱為阻抗。它是對電路的電阻和電抗求和的結果，電抗是兩種效應的結果。

    電感：由于電流的磁場，導體中的電壓感應。

    電容：由于導體之間的電壓而存儲的靜電荷。

    在低頻（DC）下，電抗變得可以忽略不計，阻抗僅由電阻形成，但對于高頻電路，電抗和阻抗成為非常重要的因素。

    什么是受控制的阻抗？

    系統中的阻抗不匹配會導致故障并降低系統的性能水平。確保阻抗不匹配在可容忍的范圍內，是一種通常稱為受控阻抗的設計特征。

    該特征的一個常見例子是同軸電纜的設計：由使用絕緣體從屏蔽（外圓柱形導體）分離的內導體形成。絕緣體的電氣特性以及所有元件的比例都經過精心控制，以調節電纜的阻抗水平。

    LDI如何運作？

    相應地，在PCB制造中，跡線代表導體，層壓板代表絕緣體，平面代表屏蔽。因此，印刷電路板的阻抗取決于制造過程中使用的尺寸和材料。

    PCB設計為什么控制阻抗如此重要？

    在印刷電路板中，跟蹤的目的是將最大信號功率從源傳輸到負載，但只有當源的阻抗值與負載的阻抗值匹配時才能實現此分配，否則信號的能量將反射到光源，降低其質量。利用當今的快速上升時間信號，具有可控阻抗的電路板設計變得非常流行。

    PCB設計要怎么做的？

    印刷電路板制造和設計中的阻抗控制通過兩種方式實現：明確定義的PCB堆疊和仔細的跡線設計。眾所周知，阻抗與層壓板高度成正比，與走線寬度和厚度成反比。因此，改變特定跡線的尺寸和間距將調整其阻抗值。

    阻抗還取決于疊層的介電常數：用于量化材料在電場中存儲電能的固有能力的數字。