PCB是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即便電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的牢靠性產生不利影響。在pcb設計印制電路板的時分，應留意采用正確的辦法，恪守的普通準繩，并應契合抗干擾設計的請求。那么pcb設計時要遵照什么樣的的原則呢？
一、PCB設計應遵照的原則：
首先，要思索PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲才能降落，本錢也增加;過小，則散熱不好，且臨近線條易受干擾。在肯定印刷線路板尺寸后，再肯定特殊元件的位置。最后，依據電路的功用單元，對電路的全部元器件停止規劃。
      在肯定特殊元件的位置時要恪守以下準繩：
1、盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的散布參數和互相間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能互相挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
2、某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的間隔，以免放電引出不測短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的中央。
3、重量超越15g的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應思索散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。
4、關于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的規劃應思索整機的構造請求。若是機內調理，應放在印制板上便當調理的中央;若是機外調理，其位置要與調理旋鈕在機箱面板上的位置相順應。
5、應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
二、對電路的元器件停止pcb設計規劃時，要契合抗干擾設計的請求：
1、依照電路的流程布置各個功用電路單元的位置，使規劃便于信號流通，并使信號盡可能堅持分歧的方向。
2、以每個功用電路的中心元件為中心，盤繞它來停止規劃。元器件應平均、劃一、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和銜接。
3、在高頻下工作的電路，要思索元器件之間的散布參數。普通電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量消費。
4、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣普通不小于2mm。電路板的最佳外形為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時，應思索電路板所受的機械強度。
pcb設計布局根據規范來做就會減少錯誤。
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