pcb設計布局的總體思想，在契合產品電氣以及機械構造請求的根底上思索整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局請求要平衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必需與加工圖紙尺寸相符，契合pcb設計制造工藝請求，放置MARK點。
2．pcb設計中元件在二維、三維空間上有無抵觸？
3．pcb設計元件布局能否疏密有序，排列劃一？能否全部布完？
4．pcb設計需經常改換的元件能否便當的改換？插件板插入設備能否便當？
5．熱敏元件與發熱元件之間能否有恰當的間隔？
6．調整可調元件能否便當？
7．在需求散熱的中央，裝了散熱器沒有？空氣流能否通暢？
8．信號流程能否順暢且互連最短？
9．插頭、插座等與機械設計能否矛盾？
10．蜂鳴器遠離柱形電感，防止干擾聲音失真。
11．速度較快的器件如SRAM要盡量的離CPU近。
12．pcb設計中由相同電源供電的器件盡量放在一同。
pcb設計布線：
1．pcb設計走線要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應該是呈線形的(或別離)，不得互相融合。其目的是避免互相干擾。最好的走向是按直線，但普通不易完成，防止環形走線。關于是直流，小信號，低電壓的請求能夠低些。輸入端與輸出端的邊線應防止相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要相互垂直，平行容易產生寄生耦合。
2．選擇好接地點：普通狀況下請求共點地，數字地與模仿地在電源輸入電容處相連。
3．合理布置電源濾波/退耦電容：布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。在貼片器件的退耦電容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，電源和地要先過電容，再進芯片。
4．線條有考究：有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，不得有鋒利的倒角，拐彎也不得采用直角，普通采用135度角。地線應盡量寬，最好運用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。 pcb設計中應盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。
5．盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線。
6．與模仿電路的共地處置，如今有許多pcb設計不再是單一功用電路（數字或模仿電路），而是由數字電路和模仿電路混合構成的。因而在布線時就需求思索它們之間相互干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數字電路的頻率高，模仿電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模仿電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只要一個結點，所以必需在pcb內部停止處置數、模共地的問題，而在板內部數字地和模仿地實踐上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界銜接的接口處（如插頭號）。數字地與模仿地有一點短接。
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