PCB layout設計是PCB加工前的一道工序，要如何設計才能使自己畫的文件有效符合PCB加工廠的生產要求呢？
PCB layout外層線路設計規則。
1、PCB焊環（Ring環）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil。總之不管是通孔PAD還是Via，設置內徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要啊！
2、線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。
3、外層的蝕刻字線寬大于等于10mil。注意是蝕刻字而不是絲印。
4、線路層PCB設計有網格的板子（鋪銅鋪成網格狀的），網格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設置時line
spacing不要小于10mil，網格線寬大于等于8mil。
在鋪設大面積的銅皮時，很對資料都建議將其設置成網狀。
一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產生揮發性氣體﹑熱量不易排除，導致銅箔膨脹﹑脫落現象；
二來更重要的是網格狀的鋪地其受熱性能，高頻導電性性能都要大大優于整塊的實心鋪地。但是本人認為在散熱方面不能以網格鋪銅的優點以偏概全。
應考慮到局部受熱而會導致PCB變形的情況下，以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應采用網格鋪銅，這種鋪銅相對鋪實銅的好處就是，板面溫度雖有一定提高，但還在商業或工業標準的范圍之內，對元器件損害有限；但是如果PCB板彎曲帶來的直接后果就是出現虛焊點，可能會直接導致線路出故障。
相比較的結果就是采用以損害小為優。真正的散熱效果還是應該以實銅最佳。在實際應用中中間層鋪銅基本上很少有網格狀的，就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了，而基本采用散熱效果更好的實銅。
5、NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。
6、鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil；所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小于16mil哦。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil。
7、模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil；如果你畫的板子以后可能會大規模生產，為了節約費用，可能會要求開模的，所以在設計的時候一定要預見到。
8、V-CUT（一般在Bottom
PCB設計 Mask和Top
Mask層畫一根線，最好標注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據板厚設計；
1.板厚為1.6mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.8mm（32mil）。
2.板厚為1.2mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.7mm（28mil）。
3.板厚為0.8mm-1.0mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.6mm（24mil）。
4.板厚為0.8mm以下，銅離V-CUT線的距離大于等于0.5mm（mil）。
5.金手板，銅離V-CUT線的距離大于等于1.2mm（mil）。
注意：拼板的時候可別設置這么小的間距，盡量大一點哦。
以上就是PCB layout外層線路設計規則的介紹