pcb設(shè)計(jì)當(dāng)中，我們除了布局就是拉線(xiàn)了，那么出線(xiàn)有些啥要求呢，可不是隨便拉的哈，下面大家和小編一起來(lái)學(xué)習(xí)吧！
1、為滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)PCB板廠生產(chǎn)工藝能力要求，常規(guī)走線(xiàn)線(xiàn)寬≥4mil（0.1016mm）(特殊情況可用3.5mil，即0.0889mm)；小于這個(gè)值會(huì)極大挑戰(zhàn)工廠生產(chǎn)能力，報(bào)廢率提高。
2、PCB設(shè)計(jì)走線(xiàn)不能出線(xiàn)任意角度走線(xiàn)挑戰(zhàn)廠商生產(chǎn)能力，很多蝕刻銅線(xiàn)時(shí)候出現(xiàn)問(wèn)題，推薦45°或135°走線(xiàn)。
3、同一網(wǎng)絡(luò)不宜90°直角或銳角走線(xiàn)，一般是PCB布線(xiàn)中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線(xiàn)好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一，直角走線(xiàn)會(huì)使傳輸線(xiàn)的線(xiàn)寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)，造成信號(hào)的反射，尖端產(chǎn)生EMI影響線(xiàn)路。
4、焊盤(pán)的形狀一般都是規(guī)則的，如BGA的焊盤(pán)是圓形的、QFP的焊盤(pán)是長(zhǎng)圓形的、CHIP件的焊盤(pán)是矩形的等。但實(shí)際做出的PCB，焊盤(pán)卻不規(guī)則，可以說(shuō)是奇形怪狀。以R0402電阻封裝的焊盤(pán)為例，規(guī)則焊盤(pán)出線(xiàn)之后，在生產(chǎn)時(shí)候工藝偏差，會(huì)變成實(shí)際焊盤(pán)，是原矩形焊盤(pán)的基礎(chǔ)上加了一個(gè)小矩形焊盤(pán)組成的，不規(guī)則，出線(xiàn)了異形焊盤(pán)。

PCB設(shè)計(jì)如果在0402電阻封裝的兩個(gè)焊盤(pán)對(duì)角分別走線(xiàn)，加上pcb生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤(pán)大0.1mm），會(huì)形成如圖4左圖所示的焊盤(pán)。在這樣的情況下，電阻焊接時(shí)由于焊錫表面張力的作用，會(huì)出現(xiàn)不良旋轉(zhuǎn)。
采用合理的布線(xiàn)方式，焊盤(pán)連線(xiàn)采用關(guān)于長(zhǎng)軸對(duì)稱(chēng)的扇出方式，可以比較有效地減小CHIP元件貼裝后的不良旋轉(zhuǎn)。如果焊盤(pán)扇出的線(xiàn)也關(guān)于短軸對(duì)稱(chēng)，還可以減小CHIP元件貼裝后的漂移。
5、相鄰焊盤(pán)是同網(wǎng)絡(luò)的，不能直接連接，需要先連接處焊盤(pán)之后再進(jìn)行連接，直鏈容易在手工焊接的時(shí)候造成連焊。
6、連接器管教拉線(xiàn)需要從焊盤(pán)中心拉出再往外走，不可出現(xiàn)其他的角度，避免在連接器拔插的時(shí)候把線(xiàn)撕裂。

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