PCB設計返修如何擴展其用途
我們已經設計制造，組裝和測試。DFx可以擴展為考慮裝配的未來用途。有時，需要立即修改印刷電路板。我們可以做些事情來促進返工。清楚地標記所有組件是一個好的開始。健壯的PCB設計將使其適用于補漆和返工方案。
用PCB設計術語來說，面包板是一個矩形，帶有與DIP封裝相同間距的鍍通孔網格。孔將接受軸向引線組件以及奇數晶體管封裝。請注意，成排的引腳被綁在一起，但可以根據實驗室中瘋狂的科學家的要求進行切割。引線上的跳線構成了電路的其余部分。開發板通常可以負擔得起它的精簡版。
面包板沒有空間了嗎？可以在板上放置一個矩形區域以放置“死蟲”。可以將任何類型的組件以引線朝上的方式粘貼到板上。然后可以將導線連接到導線并根據需要進行連接。另一種選擇是使用放置在板上的通用組件占位面積，而無需任何實際布線。可以在任一端放置一個蓋子。
兩排引腳可以并排放置，無需考慮特定的占用空間。一排或兩排可以具有額外的針腳，以便可以容納通常的寬度以及更寬的包裝。擴展的焊盤提供了連接跳線的位置。第二對行可以具有更細的間距。這個想法是，幾何形狀可以適應不同的潛在足跡，例如SO-8，SO-16等。這一切都取決于組件組合以及如何實現未來的校對。
更一般而言，阻焊層可以策略性地打開以允許沿傳輸線放置分流帽或電阻器。同樣，在可能的情況下，可以添加不同大小的幻像組件。
常閉回路可以PCB設計成串聯元件。直到技術人員在墊子上剪斷皮帶為止都是一樣的網。然后可以在組件位置安裝電阻器，電容器或鐵氧體磁珠。對于控制阻抗的情況，這不是很好。但是，當必須擴展電源域時，這是一種常見的選擇。
將兩個小金屬片在烤箱中連接起來非常容易。它所需要的只是兩塊金屬和一些熔化的東西，然后“潤濕”到這兩個元素，最后從烤箱中出來后變硬。對于在SMT生產線上發生的所有化學交易，這并不是一個很好的比喻，但效果是相同的。或使用焊膏在組件和電路板之間建立電氣和機械結合。
BGA周圍的保留區域將允許返修噴嘴圍繞周邊放置，以便熱空氣可以使組件回流，而無需移除許多其他零件。將BGA周圍的區域留空，可將地面倒在設備周圍。這種隔離通過在板上提供散熱器來解決散熱問題。抑制與其他設備的電磁干擾也可能很有用。大多數分立元件在短距離內都可以使用，也可以放在電路板的底部。
說到小型組件，裝配車間通常有一個間隔導板，其中考慮了無源設備的方向。左右間距比左右間距或端對端間距小。原因是可以接觸到烙鐵的腳趾圓角。將這些規則構建到足跡中是很好的。
如果布局軟件可以數字控制間距，則更好。在設計時進行裝配功能允許相同的空間與不同的排列密度水平使用。這比一應俱全的庭院要靈活得多。較高的組件需要更多空間。一些連接器需要額外的空間來致動固定鉤。SMA連接器應有空間在同軸連接器上擰一些扳手。考慮進行組裝和拆卸以進行故障排除。
使用底層將通孔連接器或類似組件扇出，可以使用走線，從而可以更輕松地對其進行切割。避免您必須卸下組件才能進行返工的情況。可以通過控制深度的槽來切割內部跡線，但是可能很難在不損害其他跡線的情況下找到進行切割的位置。
測試點可用于焊接跳線。即使大多數網絡沒有空間或由于阻抗原因而無法提供測試點，但在外部電源和接地層區域上增加測試點將使在需要時更容易更改設備的電壓。即使將PCB設計為小批量測試治具，也仍有可能將其變成客戶的產品或隨船運送的物品。設計一切都好像可以進行批量生產。
返修，維修和故障排除的設計與其他DFx實踐緊密結合。也在替補席上工作的PCB設計人員將熟悉常見問題。不得不去除RF屏蔽壁以更換濾波器是很痛苦的。提前思考并提供一點呼吸空間可以減輕疼痛。
豐樂壹博專業PCB設計、PCB Layout、PCBA一站式生產，
用PCB設計術語來說，面包板是一個矩形，帶有與DIP封裝相同間距的鍍通孔網格。孔將接受軸向引線組件以及奇數晶體管封裝。請注意，成排的引腳被綁在一起，但可以根據實驗室中瘋狂的科學家的要求進行切割。引線上的跳線構成了電路的其余部分。開發板通常可以負擔得起它的精簡版。
面包板沒有空間了嗎？可以在板上放置一個矩形區域以放置“死蟲”。可以將任何類型的組件以引線朝上的方式粘貼到板上。然后可以將導線連接到導線并根據需要進行連接。另一種選擇是使用放置在板上的通用組件占位面積，而無需任何實際布線。可以在任一端放置一個蓋子。
兩排引腳可以并排放置，無需考慮特定的占用空間。一排或兩排可以具有額外的針腳，以便可以容納通常的寬度以及更寬的包裝。擴展的焊盤提供了連接跳線的位置。第二對行可以具有更細的間距。這個想法是，幾何形狀可以適應不同的潛在足跡，例如SO-8，SO-16等。這一切都取決于組件組合以及如何實現未來的校對。
更一般而言，阻焊層可以策略性地打開以允許沿傳輸線放置分流帽或電阻器。同樣，在可能的情況下，可以添加不同大小的幻像組件。
常閉回路可以PCB設計成串聯元件。直到技術人員在墊子上剪斷皮帶為止都是一樣的網。然后可以在組件位置安裝電阻器，電容器或鐵氧體磁珠。對于控制阻抗的情況，這不是很好。但是，當必須擴展電源域時，這是一種常見的選擇。
將兩個小金屬片在烤箱中連接起來非常容易。它所需要的只是兩塊金屬和一些熔化的東西，然后“潤濕”到這兩個元素，最后從烤箱中出來后變硬。對于在SMT生產線上發生的所有化學交易，這并不是一個很好的比喻，但效果是相同的。或使用焊膏在組件和電路板之間建立電氣和機械結合。
BGA周圍的保留區域將允許返修噴嘴圍繞周邊放置，以便熱空氣可以使組件回流，而無需移除許多其他零件。將BGA周圍的區域留空，可將地面倒在設備周圍。這種隔離通過在板上提供散熱器來解決散熱問題。抑制與其他設備的電磁干擾也可能很有用。大多數分立元件在短距離內都可以使用，也可以放在電路板的底部。
說到小型組件，裝配車間通常有一個間隔導板，其中考慮了無源設備的方向。左右間距比左右間距或端對端間距小。原因是可以接觸到烙鐵的腳趾圓角。將這些規則構建到足跡中是很好的。
如果布局軟件可以數字控制間距，則更好。在設計時進行裝配功能允許相同的空間與不同的排列密度水平使用。這比一應俱全的庭院要靈活得多。較高的組件需要更多空間。一些連接器需要額外的空間來致動固定鉤。SMA連接器應有空間在同軸連接器上擰一些扳手。考慮進行組裝和拆卸以進行故障排除。
使用底層將通孔連接器或類似組件扇出，可以使用走線，從而可以更輕松地對其進行切割。避免您必須卸下組件才能進行返工的情況。可以通過控制深度的槽來切割內部跡線，但是可能很難在不損害其他跡線的情況下找到進行切割的位置。
測試點可用于焊接跳線。即使大多數網絡沒有空間或由于阻抗原因而無法提供測試點，但在外部電源和接地層區域上增加測試點將使在需要時更容易更改設備的電壓。即使將PCB設計為小批量測試治具，也仍有可能將其變成客戶的產品或隨船運送的物品。設計一切都好像可以進行批量生產。
返修，維修和故障排除的設計與其他DFx實踐緊密結合。也在替補席上工作的PCB設計人員將熟悉常見問題。不得不去除RF屏蔽壁以更換濾波器是很痛苦的。提前思考并提供一點呼吸空間可以減輕疼痛。
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