你應該知道的8個PCB設計和布局技巧
PCB就在我們身邊，我們可能永遠不會離PCB超過一米。您的智能手表/健身追蹤器、筆記本電腦或手機。我們一天都離不開PCB！因此，PCB設計比以往任何時候都更加重要。在這篇文章中，我們將探討成功PCB設計的一些最重要元素以及您應該知道的8大布局技巧。
1.節點位置很關鍵
也許我們列表中最重要的提示是——節點可訪問性。這可以幫助解決您的設計問題并在測試時解決問題。如果節點不可訪問，無論您使用哪種類型的節點，測試都將更加困難。如果它們很容易探測，那么它們就很容易測試。
2. 空間問題
今天的電路板每平方厘米支持的組件比以往任何時候都多。從最終用戶的角度來看，這很棒。板上的組件越多，它支持的功能就越多，用戶可以使用該設備做的事情就越多。然而，對最終用戶來說有什么優勢可能對設計師來說是一個挑戰。
簡而言之，您添加到電路板上的組件越多，它們在設計中變得越狹窄。而且，毫無疑問，組件間距很重要。這是為什么？你會發現幾個原因。其中之一是如果沒有適當的間距，您就沒有布線空間。另一個挑戰是這些組件會產生熱量，而且它們包裝得越緊密，電路板中積聚的熱量就越多。在某些情況下，這可能足以影響電路板材料本身，特別是如果您使用的是 FR-4 之類的東西，而不是設計用于處理高熱量的材料。
3. 感受熱度
熱量永遠是一個問題，但并非無法克服。幫助您解決與高溫相關的問題的一個快速提示是在表面貼裝組件周圍添加額外的銅。這會產生額外的表面積并有助于更快地散發更多熱量，從而有效地將PCB設計的一部分變成散熱器。
4、注意安排
有時，旋轉組件是不夠的。當這種情況發生時，重要的是要在組件安排方面采取一些策略。怎么樣？
級聯組件：級聯組件在許多PCB設計選項中起著至關重要的作用。但是，正確安排它們可能具有挑戰性。讓它們彼此靠近，并確保它們在板上按順序排列。這將立即消除嘗試在整個電路板上布線以連接位于不同區域的級聯組件的挑戰。
為什么要使用多個較小的電阻器，而單個電阻更高的電阻會更好？整合您的設計可確保為組件和走線留出更多空間，因為電阻器將占用更少的可用空間。
從邊緣級聯：在布置PCB設計時，確定必須通過放置在邊緣上或邊緣附近的連接器連接的任何組件。將這些組件盡可能靠近連接器。鏈的其余部分應從該點開始級聯，并按順序分組為彼此靠近的功能塊。
5. 騰出空間
以下情況是不是聽起來很熟悉？您正盯著您的PCB設計，努力將每個組件裝入其中并在它們之間布線。不管你把它們放在哪里，你都會遇到問題，特別是如果板子更小的話。
答案？旋轉您的組件并找到最佳布置，使您可以在它們之間直接布線，同時最大限度地利用整個電路板的空間。這可能需要一些時間和精力，但值得您進行最少的投資。
6.那種縮小的感覺
為無法布線的電路板而苦苦掙扎？使用更小的組件。通過使用更小的足跡，您可以為銅跡線留出更多空間來通過每個組件。使用較小的組件也更容易保持適當的間距，幫助您避免過度擁擠的電路板和其他與堆疊組件太靠近彼此相關的問題。
你該怎么辦？雖然四方扁平封裝組件可能是您的首選，但您可能需要考慮使用球柵陣列組件。當然，這里有一個權衡——較小的組件使維修工作更具挑戰性。
7. 密集板
如果您正在為PCB設計而苦苦掙扎，那么走線、過孔和間隙所需的空間很有可能是個問題。你可以通過增加密度來解決這個問題。使用HDI，您可以創建具有非常密集的跡線、間隙和過孔的非常密集的電路板，但仍能提供性能。但是，在大電流和高電壓設計中，您確實需要考慮受控阻抗布線、差分對，并檢查爬電距離、間隙和寬度。
8. 降低噪音
當涉及到某些走線時，信號噪聲可能會成為問題。但是，將承載高頻信號的走線放置得太近會耦合這些信號，從而加劇噪聲，并可能在不需要噪聲的走線上產生問題。確保將嘈雜的數字跡線遠離模擬跡線以避免此問題。
豐樂壹博專業PCB設計、PCB Layout、PCBA一站式生產。
1.節點位置很關鍵
也許我們列表中最重要的提示是——節點可訪問性。這可以幫助解決您的設計問題并在測試時解決問題。如果節點不可訪問，無論您使用哪種類型的節點，測試都將更加困難。如果它們很容易探測，那么它們就很容易測試。
2. 空間問題
今天的電路板每平方厘米支持的組件比以往任何時候都多。從最終用戶的角度來看，這很棒。板上的組件越多，它支持的功能就越多，用戶可以使用該設備做的事情就越多。然而，對最終用戶來說有什么優勢可能對設計師來說是一個挑戰。
簡而言之，您添加到電路板上的組件越多，它們在設計中變得越狹窄。而且，毫無疑問，組件間距很重要。這是為什么？你會發現幾個原因。其中之一是如果沒有適當的間距，您就沒有布線空間。另一個挑戰是這些組件會產生熱量，而且它們包裝得越緊密，電路板中積聚的熱量就越多。在某些情況下，這可能足以影響電路板材料本身，特別是如果您使用的是 FR-4 之類的東西，而不是設計用于處理高熱量的材料。
3. 感受熱度
熱量永遠是一個問題，但并非無法克服。幫助您解決與高溫相關的問題的一個快速提示是在表面貼裝組件周圍添加額外的銅。這會產生額外的表面積并有助于更快地散發更多熱量，從而有效地將PCB設計的一部分變成散熱器。
4、注意安排
有時，旋轉組件是不夠的。當這種情況發生時，重要的是要在組件安排方面采取一些策略。怎么樣？
級聯組件：級聯組件在許多PCB設計選項中起著至關重要的作用。但是，正確安排它們可能具有挑戰性。讓它們彼此靠近，并確保它們在板上按順序排列。這將立即消除嘗試在整個電路板上布線以連接位于不同區域的級聯組件的挑戰。
為什么要使用多個較小的電阻器，而單個電阻更高的電阻會更好？整合您的設計可確保為組件和走線留出更多空間，因為電阻器將占用更少的可用空間。
從邊緣級聯：在布置PCB設計時，確定必須通過放置在邊緣上或邊緣附近的連接器連接的任何組件。將這些組件盡可能靠近連接器。鏈的其余部分應從該點開始級聯，并按順序分組為彼此靠近的功能塊。
5. 騰出空間
以下情況是不是聽起來很熟悉？您正盯著您的PCB設計，努力將每個組件裝入其中并在它們之間布線。不管你把它們放在哪里，你都會遇到問題，特別是如果板子更小的話。
答案？旋轉您的組件并找到最佳布置，使您可以在它們之間直接布線，同時最大限度地利用整個電路板的空間。這可能需要一些時間和精力，但值得您進行最少的投資。
6.那種縮小的感覺
為無法布線的電路板而苦苦掙扎？使用更小的組件。通過使用更小的足跡，您可以為銅跡線留出更多空間來通過每個組件。使用較小的組件也更容易保持適當的間距，幫助您避免過度擁擠的電路板和其他與堆疊組件太靠近彼此相關的問題。
你該怎么辦？雖然四方扁平封裝組件可能是您的首選，但您可能需要考慮使用球柵陣列組件。當然，這里有一個權衡——較小的組件使維修工作更具挑戰性。
7. 密集板
如果您正在為PCB設計而苦苦掙扎，那么走線、過孔和間隙所需的空間很有可能是個問題。你可以通過增加密度來解決這個問題。使用HDI，您可以創建具有非常密集的跡線、間隙和過孔的非常密集的電路板，但仍能提供性能。但是，在大電流和高電壓設計中，您確實需要考慮受控阻抗布線、差分對，并檢查爬電距離、間隙和寬度。
8. 降低噪音
當涉及到某些走線時，信號噪聲可能會成為問題。但是，將承載高頻信號的走線放置得太近會耦合這些信號，從而加劇噪聲，并可能在不需要噪聲的走線上產生問題。確保將嘈雜的數字跡線遠離模擬跡線以避免此問題。
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